7月30日，由我院组织的半导体晶圆键合工艺精密光学创新体揭牌仪式暨2026年学术研讨会议顺利举行，会议由院科技发展部副主任冯李民主持。

首先，平台主任刘涛围绕核心技术攻关、平台建设规划等方面，整体介绍了创新体的建设情况，进一步明确创新体将聚焦半导体晶圆键合工艺与光学精密检测技术攻关，依托校企双方资源优势，开展技术研发迭代、成果转孵化、人才联合培养等平台共建工作。

创新体平台主任刘涛教授与吾拾微电子薛亚玲总经理共同为创新体揭牌。

在学术研讨会环节，吾拾微电子首席技术官蔡维伽围绕晶圆键合与先进封装工艺分享行业痛点与设备检测需求，分享了《晶圆键合在先进封装的应用》的研究报告，创新体平台主任刘涛、副主任张春伟分别就多模态光学检测、白光干涉与共焦三维精密测量做了《白光干涉与共焦扫描三维形貌测量技术》、《多模态光学检测技术研究》科研成果汇报。双方将以产学研深度融合为突破口，打造“实验室研发-中试验证-产线优化”协同创新和育人生态，实现半导体晶圆工艺先进检测“卡脖子”技术装备国产替代。同时，依托专项合作机制，企业向联合研发项目开放专属工艺参数、典型生产试样以及实际产线应用工况场景，为技术研发提供真实、完整的产业场景支撑，通过“把产线搬进课堂、把课题写在车间”，在“做中学、学中创”，让教育链、人才链与产业链、创新链深度融合。

         研讨会后，参会人员实地参观了创新体平台和吾拾微电子超洁净厂房，并举行了首批联合攻关研发项目成果交付展示。

吾拾微电子首席运营官高道鹏，研究院科技发展部张梦岩、张书颖以及硕博研究生代表共同参加了本次会议。

供稿：科技发展部

编辑：范福娟